インターンシップ

Designer
- HPM APAC
MR Gr. A.M.

2015年夏のインターンシップ参加
2017年春入社
高等専門学校 物質工学科卒業
FMP (財務・経理部門リーダーシッププログラム)
H.S.

2018年夏のインターンシップ参加
2019年春入社
テンプル大学ジャパンキャンパス
教養学部経済学科卒業
OMLP(Operation Management Leadership Program)
K.H.

2018年夏のインターンシップ参加
早稲田大学大学院 先進理工学研究科

新卒入社者

OMLP(Operation Management Leadership Program)
プローブ技術製造本部 Y.M.

2013年春入社
慶応大学 理工学研究科卒業
Lead Software Engineer
超音波製品開発部
S.N.

2016年春入社
立命館大学 大学院 生命科学研究科 生命情報学コース卒業
アプリケーションスペシャリスト
CT営業推進部
Y.F.

2018年春入社
筑波大学大学院・人間総合科学研究科
フロンティア医科学専攻 卒業

中途入社者

Modality Sales Specialist
MI営業推進部
Y.M.

2017年中途入社
三重大学大学院 医学系研究科 博士課程 2013年修了
Service Marketing
サービスマーケティング部
M.Y.

2017年中途入社
同志社大学 生命医科学部 医情報学科 卒業
Modality Sales Specialist
Interventional営業推進部
T.N.

2017年中途入社
立命館大学 政策科学部 政策課学科 卒業